一颗“芯”星，正在冉冉“昇”起。近日，“中国移动成立（lì）芯片公司”的话题（tí）吸引了（le）全媒体平台（tái）的关（guān）注。中移芯片官微披露中（zhōng）国移动旗下、中移物（wù）联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行，进一步进军物联网芯片领域，并计划于科创板上市。

从2006年（nián）首推物联网应用、2013年上（shàng）线OneNET物联网（wǎng）平（píng）台（tái）到发布首（shǒu）款用（yòng）于物联网产品（pǐn）的MCU芯片，中国移动15年来（lái）在（zài）物联网业务上步步（bù）登（dēng）高，那么如今（jīn）成立芯片（piàn）公司（sī），将为自（zì）身的物联网（wǎng）业（yè）务（wù）发展带来（lái）哪些（xiē）好处？“国（guó）家队”出手（shǒu），中国移动（dòng）此举对我国（guó）集（jí）成电（diàn）路（lù）产业、物联网（wǎng）产（chǎn）业发（fā）展（zhǎn）又有怎（zěn）样（yàng）的影响？

筹谋物（wù）联网：从（cóng）应用到感（gǎn）知（zhī）

中国移动在物联网领域已经积累了（le）近20年的经验（yàn），从2002年推出重（chóng）钢锅炉房（fáng）安全监控应用起步探（tàn）索；2010年成立（lì）实体公（gōng）司中移物联网，开始以专业公（gōng）司的方式进行全面的市场化运营；2013年中移物联（lián）网设备云--OneNET正式上线，向（xiàng）开发者提（tí）供行（háng）业PaaS服务和定（dìng）制化（huà）开发服务；2014年（nián）中国移动（dòng）物联（lián）卡及中移物联网Onelink平（píng）台正（zhèng）式商用（yòng），这（zhè）标志（zhì）着全国物联卡专网管（guǎn）理体系的建立（lì）。

物联网分（fèn）为感知层、传输（shū）层、平台（tái）层和应用层这四个层级，从应用层走到感知层（céng），中国移动运筹帷（wéi）幄14年。

2016年，中国移动发布首款内置M2M的2G通信（xìn）芯片C216B，进入（rù）物联网芯片（piàn）研发领域。M2M是物（wù）联（lián）网四大支撑技（jì）术之（zhī）一，指将（jiāng）数据从一台终端传送到另一台（tái）终端，也就（jiù）是（shì）机器与机器的对话（huà），超市（shì）的条码扫描、NFC手（shǒu）机（jī）支付等都（dōu）是M2M技术的（de）应用体现。这款芯片可（kě）面向车联网、智能家居、可穿戴设备等应用场景。河海（hǎi）大学物联网（wǎng）工程专业（yè）教授韩光洁向（xiàng）《中国电子报》记者指出，中国（guó）移动进（jìn）军芯片领域，一方面可以为自己的物联网（wǎng）芯（xīn）片提供更多的（de）通信（xìn）支持（chí），基站（zhàn）业务和物联网芯片业（yè）务可以更好地协同工作，又能（néng）拓展中国移动（dòng）的业务版图。

着（zhe）眼芯片设计：从通信到计（jì）算

目前，中国（guó）移动发（fā）布了2G、4G、NB-IoT等（děng）多（duō）款通（tōng）信芯（xīn）片。在（zài）正式成立（lì）芯昇科技（jì）前，中国移（yí）动（dòng）的研究脚步已经从通信芯片进入计（jì）算芯（xīn）片领域。2020年11月（yuè）发布了首款MCU芯片CM32M101A，这是一款用（yòng）于物联（lián）网产（chǎn）品的芯片，适用于智能表计（jì）、环境监（jiān）测、智慧家庭、防盗报警、定位器和（hé）智能家电等物（wù）联网行业产品及（jí）应用。不过，公开（kāi）平台上鲜有关于这款（kuǎn）芯片设计（jì）和（hé）制（zhì）造（zào）方面的（de）信息（xī）披露。

直到最近，中国移动在（zài）芯片设计环节走出了关键（jiàn）一步。中移物（wù）联网全资子（zǐ）公（gōng）司芯昇科技有限（xiàn）公司正（zhèng）式独立运行，该公（gōng）司经（jīng）营范围包括智能家庭消费设备制（zhì）造、安（ān）防设备制造、智能车载（zǎi）设备（bèi）制造、电（diàn）子（zǐ）元器（qì）件（jiàn）制造、集成（chéng）电路芯片设计及服务等。中移物（wù）联网（wǎng）公司党委委员（yuán）、副总经理刘春阳表（biǎo）示，希望芯昇科技未来在芯片领（lǐng）域（yù）可以做出新的（de）规模、锻（duàn）造（zào）新的能力、开创新的（de）机（jī）制（zhì）、进行新的（de）布局。并指出，未来3~5年（nián），芯昇科技领导班子要有明确的规划。据介绍（shào），该公司未来有计划登陆科创板（bǎn）。“5G的（de）模式让运营商感知（zhī）到制造（zào）业的广阔市场，目前芯（xīn）片（piàn）领域存（cún）在很（hěn）大的市场缺口，运营商5G网（wǎng）络技术优势在手，进军芯片领域（yù），可以建立物（wù）联网或者（zhě）工（gōng）业互联（lián）网平台（tái），再借助于芯片技术打造全（quán）栈式（shì）解（jiě）决（jué）方案。”韩光洁对记者（zhě）说（shuō）道。

韩光洁认（rèn）为，通过时间的（de）积累以（yǐ）及资源的投入，中国移动此举可以在一（yī）定程度上缓解（jiě）行（háng）业（yè）的芯（xīn）片缺（quē）货问题，主（zhǔ）要（yào）目标在于解决物联网（wǎng）生态的芯片需求。

“国家队”出（chū）击（jī）：“芯”星冉（rǎn）冉（rǎn）“昇”起

一石（shí）激起千层浪，中（zhōng）国（guó）移动这步（bù）动作，影响的不仅（jǐn）仅是自身业务的未来走向，或将对（duì）我（wǒ）国集成电（diàn）路带来（lái）新的（de）希望（wàng），带领物联网产业（yè）走上“高速路”。

“芯片设计符（fú）合国家战略方向，中国移动（dòng）着（zhe）手芯片设计，是（shì）'国家队'应（yīng）有的服务意识。”一位（wèi）不愿透露姓名的（de）集成电路（lù）行业（yè）资深人士对记者说（shuō）道。

国家统（tǒng）计局数（shù）据显示，今年5月我（wǒ）国（guó）已实（shí）现集成电路（lù）产量299亿（yì）块，达到历史单月（yuè）之最。韩光洁指（zhǐ）出，我国集成电路产量不断提（tí）升，中国移动作为“国（guó）家队”重（chóng）要（yào）成员，入局芯片（piàn）领域，将加（jiā）快国内物联网芯片（piàn）28纳米以上制（zhì）程（chéng）全面本土化进程，同时促进14纳米芯片（piàn）产业链的快速发展（zhǎn）。

值得注意的（de）是，中移物（wù）联（lián）网（wǎng）有限公司集成电路（lù）创新中心总经理肖青在出席RISC-V 2021中国（guó）峰会（huì）时曾（céng）介绍（shào），芯昇科技的战略实现（xiàn）路径之（zhī）一是（shì）开展基于RISC-V内核物联网芯片的（de）研发，完（wán）成本土RISC-V内核在量产产品上的验证，打（dǎ）造成熟的RISC-V产业生态。

韩（hán）光洁指出（chū），在中国移动的（de）支（zhī）撑（chēng）下，芯昇科技（jì）可以通（tōng）过标（biāo）杆性垂直行业解（jiě）决（jué）方案的规模落（luò）地，形成（chéng）本土物联网内核生态蓬勃发展的（de）局面，推动RISC-V等技术形成较大规模商（shāng）用，这将（jiāng）有助（zhù）于未来培育成熟完（wán）善的（de）RISC-V生态，打造本土化的（de）物联网产（chǎn）业链（liàn）条。“如果芯昇科技在未来真（zhēn）能够实现蓬勃发展，大概率会增（zēng）加相关（guān）企业对于（yú）以RISC-V等技术为基础的业（yè）务布局。”韩光洁说。

从终端层来看，官方（fāng）资料显示，中国移动已开（kāi）通40多万个与（yǔ）物联网（wǎng）紧密相关的NB-IoT基（jī）站，实现了县镇以上区域连续（xù）覆盖（gài），农村区域的按需覆盖。这些基站的建设可以为中国移动的物联网（wǎng）芯片（piàn）提供（gòng）更多的通信支持，并（bìng）能够保证基站（zhàn）业务和物联网芯片业务更好（hǎo）地协同（tóng）工作（zuò）。中国移动进（jìn）军芯片（piàn）制造领域，将加快实现物联网终端设备芯片（piàn）本土化，推动中国物联网（wǎng）产业（yè）的快速健康发展（zhǎn）。

有金融行业人士（shì）在分析了上百家（jiā）科创板上（shàng）市企业（yè）招股书后，总结出16字经验（yàn）：智（zhì）慧高铁（tiě）、治病救人（rén）、科技强（qiáng）军（jun1）、芯片立国。或许在不久的将（jiāng）来，我们能够看到，中国移动（dòng）的芯昇这一颗“芯”星，在物联网领域（yù）冉冉“昇”起。