人（rén）工智（zhì）能处理器（qì）正在重振（zhèn）全球半（bàn）导体行业，促使至少（shǎo）一家市场（chǎng）跟（gēn）踪者预测，未来（lái）5年（nián）人工（gōng）智能芯片应用将增长三倍（bèi）。

IHSMarkit在本（běn）周发布的一项人工智能应用调查中预测，到2025年，人（rén）工智能应（yīng）用将从（cóng）2019年的428亿美元激增至1289亿美元（yuán）。IHS表示，人工智能处理器市场将以可比的速度扩张，到20世纪（jì）20年（nián）代中期将达到685亿美元。

用于深度（dù）学习和矢量处理任务（wù）的gpu、FPGAs和asic的（de）新兴处理器架构（gòu）正在推动蓬勃发展的AI芯片市场。此外，汽车、计算和医疗保健等领先的应用（yòng）正（zhèng）在推（tuī）动一股（gǔ）新的人工智能应用浪潮。

正如我们所观察到的，在过去的几十年（nián）里，软件一直是高科技的明星，很容易理解为什么。随着个人电脑和手机的（de）出现（xiàn），定（dìng）义了这个时代的革命性创新，技术栈的架（jià）构和软件（jiàn）层（céng）促成了一些重（chóng）要的进步。在这种环境下，半导体公司处境艰难。尽（jìn）管他们在芯片设计（jì）和（hé）制造方面的创新使下一代（dài）设备成为可能，但他们（men）仅从（cóng）技术积累中获（huò）得了一小（xiǎo）部分（fèn）价值——个人电脑占20%至30%，移（yí）动设备占10%至20%。

但随（suí）着人工智能(AI)的发展，半导体公（gōng）司的情（qíng）况可能会有所不同——人工智能通常被定（dìng）义为机器执行与人类思（sī）维相关的认知功能的能力，如感知、推理和学习。许多人工智能应用程序已经获得了广泛的关注，包括管理（lǐ）我们（men）家庭的虚拟助手和追踪罪犯（fàn）的面部识（shí）别程序。这些（xiē）不同的解决方案，以及（jí）其他新兴的人工智（zhì）能应用程（chéng）序，都有一个（gè）共同的特征（zhēng）：依赖硬件作为创新的核（hé）心（xīn）推动者，尤其是在逻辑和内存（cún）功能方面。

这（zhè）种（zhǒng）发展对半导体销售和收入意味着什么？哪些芯（xīn）片对未来的创新（xīn）最重（chóng）要？为了回（huí）答这些问题，麦肯（kěn）锡回顾（gù）了（le）当前的人工智能解决（jué）方案（àn）以（yǐ）及实现这些解决（jué）方案的技术。这家研究公司还研究了（le）半导体公司（sī）在整个技术领域的机会。其分析揭示（shì）了关于价值创造的（de）三个重要发现：

人工智能可以让半导（dǎo）体公司从技术（shù）堆栈（zhàn）中（zhōng）获取40%到50%的总价值，这是他们几十年来拥有的最好机会。

存储将经历最（zuì）高的增长，但半导（dǎo）体公司将在计算、内存和网络方面获得最大的（de）价值。

为了避免过去有限价值捕获（huò）的错误，半导体公司必须采取新的（de）价值创造战略，重点是为（wéi）特定行业或“微垂直领域”提供定制的端到端解决方（fāng）案（àn）

通过牢记这些信念，半导体的领导者可以创建一个新（xīn）的人工智（zhì）能制胜路线（xiàn）图。麦肯锡回顾了他们将在整个技术堆栈中发现（xiàn）的机（jī）会，重（chóng）点是人工智（zhì）能对数（shù）据中心和边（biān）缘硬件（jiàn）需求的（de）影响(使（shǐ）用设备进行的（de）计算，如自动驾驶汽车)。然后，它将检查计（jì）算（suàn）机、内存、存储（chǔ）和网（wǎng）络中的特定机会。